ウェハバンピング&MEMS加工サービス開始【株式会社ウェル】

株式会社ウェル(所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之)は、最先端LSIの機能を最大限に引き出すための超微細バンプ加工と、ウェハMEMS受託加工サービスを行なっております。
http://well-jisso.jp/
ウェルでは、電解めっき&リフロー工法により最小50μmピッチの半田バンプ加工に対応いたします。ウェハMEMS加工に関しては、ウェットプロセス、DRIEドライエッチングプロセス、CMP等の最先端の加工機と露光装置によりあらゆるウェハMEMS加工に対応いたします。
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
tel:03-5715-3501
fax:03-5715-3502
mail:info@welljp.co.jp
【会社案内】
http://www.welljp.co.jp/
【フリップチップ実装受託&ウェハバンプ&MEMS加工】
http://well-jisso.jp/

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