半田バンプピッチ、25umを実現!半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスに参入【株式会社ウェル】

株式会社ウェル(所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之)は、半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスを開始致しました。
http://well-jisso.jp/
ウェルでは最先端のLSI及び次世代の高速・高機能LSIに対応するため、電解めっき&リフロー工法により最小50umピッチの半田バンプ加工を実現致しました。
すでに、バンプピッチ25um品の半田バンプ加工試作もスタートしております。
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
tel:03-5715-3501
fax:03-5715-3502
mail:info@welljp.co.jp
【会社案内】
http://www.welljp.co.jp/
【フリップチップ実装受託&ウェハバンプ&MEMS加工】
http://well-jisso.jp/

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