次世代3次元実装のキー・テクノロジーの1つとして期待される『シリコンウェハ貫通電極形成サービス』、3次元実装評価用TEGチップの製造受託サービスを開始【株式会社ウェル】

株式会社ウェル(所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之)は、シリコン貫通電極形成(TSV:Through-Silicon Via)の受託加工サービスとTSV評価用TEGチップ(TEGウェハ)の受託製造を開始しました。(http://well-jisso.jp/mems_tsv.aspx
TSVとは、半導体チップの内部を垂直に貫通する電極形成のことであり、チップ同士を直接垂直方向に接続することで従来工法に比べ3次元実装パッケージをより小さく薄くすることが可能となります。3次元実装市場に参入している実装装置・材料・実装アセンブリメーカー向けのTSV評価用TEGウェハの受託製造も開始致しました。
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
tel :03(5715)3501
mail :info@welljp.co.jp
【フリップチップ実装受託&ウェハバンプ&MEMS加工】
http://well-jisso.jp/
【大気圧プラズマ表面改質装置】
http://well-plasma.jp/

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